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    零件包装代码:PGA
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    针数:108
    Reach Compliance Code:compliant
    ECCN代码:3A991.B.2.B
    HTS代码:8542.32.00.41
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    Is Samacsys:N
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    JESD-30 代码:S-CPGA-P108
    JESD-609代码:e0
    内存密度:524288 bit
    内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
    内存宽度:16
    功能数量:1
    端子数量:108
    字数:32768 words
    字数代码:32000
    工作模式:SYNCHRONOUS
    最高工作温度:70 °C
    最低工作温度:
    组织:32KX16
    封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
    封装代码:PGA
    封装形状:SQUARE
    封装形式:GRID ARRAY
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    最大供电电压 (Vsup):5.5 V
    最小供电电压 (Vsup):4.5 V
    标称供电电压 (Vsup):5 V
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