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    是否Rohs认证: 符合
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    IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
    零件包装代码:DFN
    包装说明:HVSON, SOLCC8,.12,25
    针数:10
    Reach Compliance Code:compliant
    ECCN代码:EAR99
    HTS代码:8542.33.00.01
    Factory Lead Time:8 weeks
    风险等级:5.37
    Is Samacsys:N
    放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
    架构:VOLTAGE-FEEDBACK
    最大平均偏置电流 (IIB):0.005 µA
    标称共模抑制比:81 dB
    频率补偿:YES
    最大输入失调电压:200 µV
    JESD-30 代码:S-PDSO-N10
    JESD-609代码:e3
    长度:3 mm
    低-偏置:YES
    低-失调:YES
    微功率:NO
    湿度敏感等级:1
    功能数量:2
    端子数量:10
    最高工作温度:125 °C
    最低工作温度:-40 °C
    封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
    封装代码:HVSON
    封装等效代码:SOLCC8,.12,25
    封装形状:SQUARE
    封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
    包装方法:TAPE AND REEL
    峰值回流温度(摄氏度):260
    功率:NO
    电源:3/5 V
    可编程功率:NO
    认证状态:Not Qualified
    座面最大高度:1 mm
    标称压摆率:10 V/us
    子类别:Operational Amplifier
    最大压摆率:7.2 mA
    供电电压上限:6.5 V
    标称供电电压 (Vsup):2.5 V
    表面贴装:YES
    技术:CMOS
    温度等级:AUTOMOTIVE
    端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
    端子形式:NO LEAD
    端子节距:0.5 mm
    端子位置:DUAL
    处于峰值回流温度下的最长时间:40
    标称均一增益带宽:20000 kHz
    最小电压增益:25100
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