行业资讯
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ASIC和GPU，谁才是AI计算的最优解？
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路）和GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）在AI计算中都扮演着重要的角色，但它们有不同的特点和适用场景。ASIC是一种专用的硬件加速器，通过定制化的设计和专用电路来执行特定任务。与通用SN65LVDS2DBVR处理器相比，ASIC可以提供更高的性能和效率。ASIC可以为特定的AI任务进行优化，如深度学习推...
日期：2023-12-4类别：阅读：553 -
芯知识|可录音语音芯片IC的工作原理及应用场景介绍
可录音语音芯片IC是一种集成电路，能够录制、存储和播放声音。它由一个内置的模拟数字转换器（ADC）和一个数字模拟转换器（DAC）组成，能够将声音信号转换为数字信号并进行存储，然后再将数字信号转换为声音信号进行播放。可录音语音芯片IC的工作原理如下：1、录制：当外部声音信号进入LM555CN芯片时，它会通过麦克风或其他录音设备捕获声音信号。然后，内置的ADC将声音信号转换为数字信号，并通过一系列的算法进行处理和压缩，以减小存储空间的占用。...
日期：2023-11-23类别：阅读：525 -
SiC晶圆划片工艺：速度提升100倍，芯片增加13%
SiC（碳化硅）晶圆划片工艺是制备SiC芯片的关键步骤之一。在该工艺中，SiC晶圆被划分成较小的DRV8800RTYR芯片，以便后续的加工和封装。近年来，研究人员提出了一种新的SiC晶圆划片工艺，其速度提升了100倍，并且成功地增加了芯片的产量。传统的SiC晶圆划片工艺通常使用金刚石切割刀片，这种方法由于硬度较高，切割速度较慢，且易引起晶圆表面的裂纹和缺陷。为了克服这些问题，研究人员采用了新的工艺方法。新的SiC晶圆划片工艺使用了一种高...
日期：2023-11-22类别：阅读：440 -
DigiKey 宣布与超低功耗 IC 供应商 Ambiq 建立全球合作伙伴关系
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，今日宣布与 Ambiq 合作向全球分销超低功耗半导体产品。DigiKey 与 Ambiq 合作，提供低功耗 IC 解决方案，包括 Apollo4 Blue Plus，解决方案可使始终连接的物联网端点具备 Bluetooth? 低能耗（BLE）、图形和音频能力。通过新的合作伙伴关系，DigiKey 目前正在储备 Ambiq 的 Apollo4 Blue P...
日期：2023-11-15类别：阅读：373 -
低功耗IC在智能家居应用越来越广泛 CS5010应用在哪些领域？
低功耗IC在智能家居应用中的应用越来越广泛。低功耗IC是指功耗较低的UC3842BD1013TR集成电路芯片，它可以在不降低性能的情况下减少电力消耗。这种芯片在智能家居领域中具有重要的作用，可以提供更长的电池寿命或减少对电力的依赖。CS5010是一种低功耗IC芯片，它在智能家居应用中有许多潜在的应用领域。在这些低功耗芯片中，CS5010是一款非常优秀的芯片，具有高效率、低功耗、高集成度等特点。它的静态电流只有2UA，能够在极低的功耗下实...
日期：2023-11-13类别：阅读：329 -
大算力时代下，跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持
大算力时代下，处理器和集成电路的性能需求不断增长，传统的二维封装和布线技术已经无法满足需求。为了提高性能和降低功耗，三维集成电路（3DIC）被广泛研究和开发。3DIC技术通过在硅片上垂直堆叠多个芯片，使得EP3C120F780I7N芯片之间的通信距离更短，从而提高性能和降低功耗。然而，3DIC技术面临着许多挑战，其中之一是跨越多工艺和多IP供应商的设计和布线。在传统的二维电路设计中，EDA（Electronic Design Autom...
日期：2023-11-9类别：阅读：370 -
恩智浦发布下一代汽车UWB IC：将安全测距和短程雷达功能合二为一
恩智浦（NXP）是一家全球领先的半导体解决方案提供商，其产品广泛应用于汽车、工业、物联网和通信等领域。最近，恩智浦宣布推出了下一代汽车超宽带（UWB）集成电路（IC），将安全测距和短程雷达功能合二为一。这一创新技术将为汽车安全和自动驾驶技术带来重大突破。超宽带技术是一种MC78M05BDTRKG无线通信技术，能够提供高速、低延迟的数据传输和位置定位能力。相比于其他传统的无线通信技术，如Wi-Fi和蓝牙，UWB具有更高的精度和准确性。它通...
日期：2023-10-27类别：阅读：341 -
Molex莫仕推出用于Boot-Drive互连的KickStart连接器系统
Molex莫仕是一家全球领先的EPC2LI20连接器和电子解决方案供应商，提供一系列创新的产品和解决方案，满足客户在各个领域的需求。最近，Molex莫仕推出了一种用于Boot-Drive互连的KickStart连接器系统，这是一种新型的连接器系统，为数据中心和企业服务器提供了更高的性能和可靠性。KickStart连接器系统是一种用于Boot-Drive互连的连接器解决方案，可以实现高速传输和低延迟的数据传输。它适用于各种不同的应用场景，...
日期：2023-10-27类别：阅读：246 -
ASMPT AMICRA与Teramount共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战
随着通信和数据处理需求的不断增长，硅光子技术作为一种高速、低功耗的通信和数据处理方案得到了广泛关注。BAT54CLT1G硅光子芯片具有将光信号直接转换为电信号的能力，可以在高速率下进行数据传输和处理。然而，将光纤连接到硅光子芯片是一个具有挑战性的任务，因为传统的焊接和粘贴技术无法满足高精度和高可靠性的要求。为了解决这一问题，ASMPT AMICRA和Teramount共同开展了一项合作项目，旨在开发一种可靠的方法将光纤连接到硅光子芯片。...
日期：2023-10-10类别：阅读：982 -
如何利用碳化硅(SiC)器件打造下一代固态断路器
碳化硅（SiC）器件是一种新型的功率电子器件，具有高温、高频、高压和高功率密度的优点，因此非常适合用于制造下一代XC3S200A-4FTG256C固态断路器。下面将介绍如何利用SiC器件来打造下一代固态断路器的方法。1、确定设计目标：首先需要确定设计目标，包括额定电压和额定电流等。这些目标将会影响到断路器的尺寸、功率和成本等方面。2、选择适当的SiC器件：根据设计目标，选择适当的SiC器件。SiC器件有多种类型，包括MOSFET和IGB...
日期：2023-9-27类别：阅读：927 -
芯片测试工具之ATECLOUD-IC系统如何测试电源芯片的稳压反馈？
ATECLOUD-IC系统是一种用于集成电路（IC）测试的云端测试平台，它可以帮助工程师进行各种电子元件的测试和分析。在芯片测试中，ATECLOUD-IC系统可以用来测试TPS53513RVER电源芯片的稳压反馈。电源芯片是用于提供电源给其他电路或设备的集成电路。稳压反馈是电源芯片的一个重要参数，它指的是电源芯片通过反馈控制电路来维持输出电压稳定的能力。稳压反馈测试是为了验证电源芯片在不同负载和工作条件下能否保持稳定的输出电压。在ATE...
日期：2023-9-25类别：阅读：884 -
后摩尔时代，新思科技如何应对IC设计的5大挑战
在后摩尔时代，IC（集成电路）设计面临着许多挑战。这些挑战包括MBR130T1G技术、经济和市场方面的问题。新思科技是一家专注于半导体解决方案的公司，通过创新和应对这些挑战，为客户提供高性能、高效能和创新的IC设计解决方案。以下是新思科技如何应对IC设计的五个主要挑战：1、功耗与能效：随着移动设备、物联网和人工智能的广泛应用，对功耗与能效的需求越来越高。新思科技通过研发低功耗的芯片和优化设计流程，提供高效能的解决方案。通过采用先进的工艺...
日期：2023-9-19类别：阅读：809 -
云计算厂商定制ASIC芯片潮流将进一步加速
云计算是近年来快速发展的领域，在云计算领域，数据中心是核心基础设施。数据中心需要处理大量的数据，以提供高效的计算和存储服务。为了满足不断增长的需求，云计算厂商需要不断提升数据中心的性能和能效。在数据中心中，EPF6016AQC208-3芯片是核心组件之一。传统上，数据中心使用通用的中央处理器（CPU）来处理各种计算任务。然而，随着云计算规模的不断扩大和应用场景的多样化，通用CPU的性能已经无法满足需求。因此，云计算厂商开始寻找其他解决方...
日期：2023-9-13类别：阅读：744 -
ic芯片电源管脚并联小电容的作用
在IC芯片设计中，将电源管脚并联小电容是为了提供稳定的电源供电，减小电源噪声，提高系统的性能和可靠性。下面将详细介绍并联小电容的作用。1、抑制电源噪声：在IC芯片工作过程中，电源噪声会对其产生干扰，导致TPS2069CDBVR芯片工作不稳定、出现噪声、时序偏移等问题。并联小电容可以提供低阻抗路径，将电源噪声引流到地，起到抑制噪声的作用。电容器具有低阻抗特性，能够吸收高频噪声，减小电源噪声对芯片的干扰。2、提供稳定的电源供电：在IC芯片工...
日期：2023-9-5类别：阅读：712 -
RISC-V迎来新一轮IP更新，车规IC成为下一个主战场
RISC-V（Reduced Instruction Set Computer-V）是一种开源指令集架构（ISA），旨在提供一个灵活、可定制、高效的DAC712U处理器设计平台。它的设计理念是简化指令集并减少指令的种类，以提高处理器的效率和性能。RISC-V的开源性质使得它成为了一个具有很高创新潜力的架构，吸引了全球范围内的众多公司和组织的关注和参与。最近，RISC-V迎来了新一轮的IP更新，其中一个主要的发展方向是车规IC（Autom...
日期：2023-8-31类别：阅读：583 -
基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计
在现代电子设备中，封装技术对于集成电路的性能和可靠性起着至关重要的作用。在通信和雷达等高频电路应用中，采用S8550多芯片互连封装的MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）能够提供更高的集成度和更优秀的性能。本文将介绍基于HFSS（High Frequency Structure Simulator）的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计方法。1、引言随着高频射频技术的发展，封装技术在集成...
日期：2023-8-30类别：阅读：571 -
IC封测中的芯片封装技术
IC封装技术是指将集成电路芯片（IC芯片）封装在外部包装中，以保护AD8544ARUZ芯片、提供电气连接和机械支撑，并便于与其他电子器件进行连接和使用的技术。封装技术对于IC芯片的性能、可靠性和应用范围都有重要影响。在IC封测过程中，封装技术是其中一个关键环节。IC封装技术的发展与IC芯片的不断进步和应用需求紧密相关。随着集成度的提高，芯片上集成的功能越来越多，引脚数量也不断增加，因此封装技术需要不断创新和改进，以适应新一代芯片的需求。...
日期：2023-8-25类别：阅读：568 -
红外热成像机芯新力量：艾睿光电Micro Ⅲ Lite红外热成像轻薄时代
红外热成像技术是一种利用物体发出的红外辐射来获取其温度分布的技术。它在军事、安防、医疗、建筑、能源等领域有着广泛的应用。红外热成像仪器通常由红外热成像探测器和图像处理系统组成，而红外热成像探测器的UC3843AN芯片是其中的核心部分。艾睿光电Micro Ⅲ Lite红外热成像探测器是一种新一代的红外热成像芯片，它采用了最新的技术和材料，在保持高性能的同时实现了轻薄化的设计。本文将介绍Micro Ⅲ Lite的特点、性能以及应用领域。Mi...
日期：2023-8-16类别：阅读：453 -
SiC外延片制备技术解析
SiC外延片制备技术是一种用于制备硅碳化物（SiC）外延片的工艺CD4020BE技术。SiC是一种具有优异性能的宽禁带半导体材料，广泛应用于能源、电力电子、射频和微波电子器件等领域。由于SiC材料的特殊性质，制备高质量的SiC外延片是实现SiC器件商业化应用的关键之一。SiC外延片制备技术的发展对于推动SiC器件的发展和应用具有重要意义。SiC外延片制备技术主要包括以下几个方面：原料准备、表面处理、外延生长、材料性能评估和后处理等。首先...
日期：2023-8-15类别：阅读：447 -
MH493体重振动感应线性霍尔效应传感器IC元件
MH493体重振动感应线性霍尔效应传感器IC元件是一种用于测量体重振动的UC3845N传感器。它基于线性霍尔效应原理，通过测量磁场的变化来检测振动的幅度和频率。该传感器IC元件具有高灵敏度、高精度和低功耗的特点，广泛应用于体重秤、健身设备和智能家居等领域。MH493体重振动感应线性霍尔效应传感器IC元件的工作原理是利用线性霍尔效应来感应磁场的变化。线性霍尔效应是指当磁场垂直于平面时，通过材料的电流产生垂直于电流和磁场方向的电势差。传感器...
日期：2023-8-2类别：阅读：268